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上银模组KK40

深科达2023年年度董事会经营评述

来源:开云下载安全    发布时间:2024-05-03 01:24:39

      公司是一家专业的智能装备制造厂商,主要是做平板显示模组类设备、半导体类设备和智能装备核心零部件的

产品介绍/参数

  公司是一家专业的智能装备制造厂商,主要是做平板显示模组类设备、半导体类设备和智能装备核心零部件的研发、生产和销售。

  公司自设立以来,从始至终坚持以“为客户创造价值、为员工实现梦想、为股东创造利益”为企业使命,以“成为自动化装备领域更具价值的企业”为企业愿景,以“深度合作、科学创新、达成共赢”为企业核心价值观,致力于走自主创新的发展道路,是国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。经过近二十载的发展,公司已拥有科学完整的研发、生产和销售运营体系,掌握了包括贴合、检测及半导体封测方面的多项核心技术,积累了丰富的专用设备开发和设计经验,能够为客户提供公司相关自动化设备的整体解决方案,具备将客户的真实需求快速转化为设计的具体方案和产品的业务能力,公司持续扩展核心零部件产品,延伸产业链,可为客户提供从设备到核心部件等多元化的产品服务。

  2023年公司全年实现营业收入55,831.60万元,较去年同期下降5.18%;实现归属于上市公司股东净利润-11,568.03万元,较去年同期下降222.74%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-12,579.01万元,较去年同期下降152.42%。

  报告期内,公司半导体类设备实现出售的收益18,709.34万元,较去年同期下降3.55%。根本原因系2023年半导体行业周期性影响仍未完全消除,半导体市场整体需求依然较为疲软,公司半导体设备类业务受市场需求阶段性影响,订单没有到达预期,导致营业收入出现下降。

  报告期内,公司平板显示模组类设备实现营业收入21,141.9万元,较去年同期下降12.22%。根本原因系全球经济持续低迷,下游显示行业仍旧面临终端需求相对疲软、整体市场供过于求以及行业竞争加剧等坏因影响,导致公司平板显示模组类设备业务未能实现业绩增长。

  报告期内,公司核心零部件产品业务实现营业收入12,816.90万元,较去年同期下降3.89%。公司核心零部件产品主要使用在在3C、半导体、智能装备行业、锂电设备等行业,2023年半导体、3C及智能装备行业持续低迷的影响,公司核心零部件产品业务收入没有到达预期,较去年同期出现小幅下降。

  自主创新是公司从始至终坚持的发展方针,报告期内,公司研发投入为8,979.78万元,同比去年增长7.96%,占公司营业收入的16.08%;公司不断的提高技术创造新兴事物的能力,专利方面公司全年新增获批专利授权90项,新增软件著作权27项。截止2023年末,公司累计取得授权专利449项,其中发明专利46项、实用新型专利398项、外观设计专利5项,累计获得软件著作权98项。强大的开发团队和丰富的研发经验为公司开发新产品与持续增强核心竞争力提供了技术支持。

  公司是一家专业智能装备制造商,拥有科学完整的研发、生产和销售运营体系,能够为客户提供公司相关自动化设备的整体解决方案。报告期内,企业主要从事半导体类设备、平板显示模组类设备、以及智能装备关键零部件的研发、生产和销售。公司产品大范围的应用于半导体封测、平板显示器件(显示模组、触控模组、指纹识别模组)的自动化组装和智能化检测、摄像头微组装,并向智能装备关键零部件等领域进行了延伸。

  公司主要为半导体封测厂商、显示面板生产企业、消费类电子厂商等公司可以提供智能装备,公司生产制造的半导体类设备最重要的包含IC器件、分立器件测试分选机、晶圆探针台、晶圆固晶机等;平板显示模组类设备最重要的包含平板贴合设备、检测设备和辅助设备;智能装备关键零部件最重要的包含直线电机、直线导轨、线性滑台、变频器等。

  公司设立供应链中心、统筹管理采购业务。公司依据采购原材料的类型,实行“策略采购”和“订单采购”相结合的采购模式。公司原材料采购大致上可以分为PLC、伺服、机器人、工控机、相机镜头等标准通用件和导轨、丝杆模组、同步轮、输送线、治具等定制通用件两大类。对于通用的原材料,供应链逐步统一采购渠道,根据年度销售预测结合物料清单制订年度备货计划,与供应商集中议价并签订框架协议,根据阶梯式定价原则批量采购,以较低成本保障正常生产要及合理控制库存;对于定制的材料,结合订单需求,扩大货源渠道,多家供应商比价后安排合适的供应商进行及时采购。为保障生产经营需要,规范采购行为,防范采购风险,公司成立了《采购管理制度》促进公司合理规范采购。为保证长期稳定、质量放心可靠的原材料供应,公司成立了全流程的采购体系及供应商信息化管理系统,结合品类划分制定较为严格和完善的供应商筛选制度,多渠道、多途径筛选合格供应商,并对合格供应商名单进行动态化管理。从原材料品质、价格、交期和服务以及供应商资质、规模、品牌等多个角度对供应商进行评审和考核,确保原材料的质量和供应的稳定。

  公司主要是采用“以销定产”和“销售预测排产”相结合的自主生产模式。按照每个客户的个性化需求来做定制化生产;此外,为及时响应客户的需求,对于个别型号的设备,公司会根据从有关客户处了解到的需求状况结合市场经验谨慎判断,必要时进行预先生产,以确保客户订单的快速交付。公司子公司深科达半导体、线马科技基本的产品具有标准化特点,提前备货比例比较高。公司接到客户订单后,由生管部根据研发部门输出的技术资料、市场中心的交货数量和交货时间等情况,组织和协调各项生产资源,对生产任务做到合理安排。公司实行柔性化、模块化生产管理理念,将复杂的生产流程分解为标准化的生产工序,通过设备、原材料和人员等的灵活组合以适应多类型、多步骤的生产特点,不断的提高工序流程控制能力和品质管控能力,以达到降低生产损耗、提高装配效率和保障产品质量的目的。

  公司的销售模式以直销为主,同时在核心零部件业务方面辅以经销模式开拓市场。公司项目订单的获取主要是通过两种方式:(1)承接已有客户的新订单或已有客户推荐的新客户订单;(2)通过公开对外招标或市场推广的方式获得。此外,为了拓宽市场,公司对个别型号设备也会采取试用营销的方式。公司基本的产品为智能装备,技术开发难度大,自动化程度高,通常要在客户指定场所安装、调试、试运行之后再由客户组织验收。随公司业务的拓展,公司关键零部件等部分产品也逐渐引入经销商销售模式。公司通过建立《销售业务管理制度》规范公司销售业务,客户群体定位于消费电子领域具备极其重大影响力的企业和平板显示生产商、半导体器件厂商、消费类电子制造商等,公司致力于持续为客户提供优质的产品和服务,多年来与境内外众多知名客户建立了稳定的合作伙伴关系。为深入理解客户的真实需求,公司通常会在客户新产品的设计开发阶段就积极介入,充分了解客户产品的工艺和技术方面的要求,积极沟通确定新设备的研发设计和生产方案,保障产品与客户的真实需求的最大匹配度,慢慢地加强客户粘性。公司还制定了详细的售后服务准则,按照每个客户需求对产品进行升级维护。

  公司坚持以技术研发和产品创新为业务发展的核心驱动力,以行业趋势为导向,以客户的真实需求为中心,以持续创新为优势,构建了事业中心化管理和模块化设置相结合的研发组织架构,从客户和市场端出发,针对不同产品线设立了多个事业中心,有针对性的服务客户,进行新产品开发,有效应对市场变化;从技术和应用端出发,针对不同的专业方向,设置机械、工艺、电气、软件和标准化等5个技术模块,将研发活动模块化、流程化和标准化,以提升研发设计的效率。公司主要采用“按需开发”与“超前开发”相结合的创新研发机制(1)按需开发,公司根据客户需求,对非标准化的自动设备采用“按需开发”方式,制定针对性的技术开发计划,通过项目评审、需求分析、软硬件设计、功能测试等多个环节,最终获得客户订单,并在项目完成后将新技术模块化、固定化,充实公司的研发成果库。(2)超前开发,公司研发团队密切跟踪及学习国内外行业的先进技术,及时把握下业发展动向,结合终端消费者的需求变化趋势和公司发展战略,设定一系列前瞻式研发计划。公司同时保持与大客户的紧密合作,了解下业的技术更新和产品革新信息,提早进行新设备开发。

  公司所处的行业为“专业设备制造业”,主要产品涉及细分行业为半导体设备行业、平板显示模组设备行业以及智能装备核心零部件行业等。

  半导体设备是整个半导体产业的重要支撑,是半导体产业链中至关重要的一环。半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大,现代半导体设备行业已经形成了较为成熟的市场和技术体系,设备种类和功能更加完善,精度和自动化水平不断提高,同时行业集中度也逐渐提高,部分龙头企业逐渐垄断市场。目前半导体设备市场主要由欧美、日本等国家的境外企业所占据,该等企业凭借较强的技术、品牌优势,在高端市场占据领先地位。中国大陆是全球最大的电子终端消费市场和半导体销售市场,吸引着全球半导体产业向大陆的迁移,面对我国巨大的市场需求和相对较低的生产成本,境外企业纷纷通过在我国建立独资企业、合资建厂的方式占领大部分国内市场。本土企业通过多年的发展具备了一定的规模,占据了一定的市场份额。但国内半导体设备行业整体国产化率的提升还处于起步阶段,目前国内半导体生产厂商所使用的半导体设备仍主要依赖进口。近来年,在市场、国家战略、产业自主可控等多重因素的驱动下,我国半导体设备行业整体水平不断提高,半导体设备国产替代驱动本土企业市场份额提升,将为行业贡献可观的成长速度和空间。

  半导体设备行业的特点是与下游半导体行业技术发展和市场整体景气程度密切相关,受全球经济、国际形势起伏的影响,半导体行业周期波动明显。2022年受经济环境及半导体行业周期性影响,全球半导体设备销售额增长幅度较2021年相比大幅降低。根据SEMI的统计,2022年半导体设备销售额为1,076亿美元,同比上年增长幅度仅为5%,与2021年增幅44%相比降低了三十九个百分点。2023年半导体周期性影响仍未完全过去,且主要市场经济环境仍然处在缓慢复苏阶段、半导体市场整体需求依然较为疲软,行业景气度依旧下行。据SEMI的统计,2023年第二季度全球半导体设备出货金额比去年同期下降2%,2023年第三季度全球半导体设备出货金额比去年同期下降了11%,2023年全球半导体设备出货金额预计为1000亿美元比去年同期下降7%。

  平板显示产业是电子信息产业的重要组成部分,平板显示模组设备与平板显示产业的发展高度相关。近年来,随着智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能电视、可穿戴设备、VR及MR等各种显示终端的发展,面板市场整体呈现快速成长、技术更迭的趋势。国内方面,我国在显示面板行业快速发展,已成为全球最大的面板生产国,平板显示设备作为实现我国平板显示器件自主生产的关键行业,目前正处于逐步发展壮大,替代进口产品的阶段。

  平板显示模组设备是生产消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分,其行业发展与终端电子消费类行业密切相关。电子消费类行业受宏观经济环境影响,具有明显的周期性,电子消费类产品的需求变动对面板厂商的投资意向有重要作用,进一步影响平板显示设备厂商的生产与销售。2023年电子消费类行业受经济环境影响,终端需求虽然较上一年度呈现弱复苏态势,但整体依然相对疲软,面板厂商投资策略偏向谨慎,平板显示模组设备行业恢复不及预期。

  智能装备核心零部件多为智能制造装备的基础动力元件,包含直线电机、直线模组、导轨、滚珠丝杆等,智能装备核心零部件广泛应用于半导体、锂电池、3C、激光加工、机床等行业。智能制造装备是智能制造的基础,智能制造的重点任务之一就是发展智能制造装备。新一代信息技术、智能技术、自动化控制等先进制造技术,与制造装备相融合的智能制造是工业自动化的重要组成部分。政府大力支持智能制造并加快推动智能制造发展,根据《“十四五”智能制造发展规划》的内容,“十四五”及未来相当长一段时期,推进智能制造,立足制造本质,紧扣智能特征,以工艺、装备为核心,以数据为基础,依托制造单元、车间、工厂、供应链等载体,构建虚实融合、知识驱动、动态优化、安全高效、绿色低碳的智能制造系统,推动制造业实现数字化转型、网络化协同、智能化变革。

  公司所处的行业属于技术密集型产业,相关产品设备的精细度要求高,技术难度大,涵盖机械、自动化、软件工程等多门学科技术,需要企业长期的跟踪和技术研究才能深入理解与掌握,这要求公司具备一定规模的技术储备。同时行业市场变化较快,技术革新不断,需要企业及时掌握行业新动态和新技术,开发新产品以满足市场需求,因此对新进入行业的企业具有较高的技术壁垒。

  公司是国内为数不多的具备半导体设备、平板显示模组设备以及智能装备核心零部件等研发和制造能力的企业之一。公司一直专注于智能制造装备生产领域,并向智能装备核心零部件领域进行了产业延伸,公司不断研发推出技术先进、性能优异的产品。依靠先进的技术、稳定的产品质量、完善的售后技术支持,公司产品获得了一众优质客户厂商的高度认可,并成为其重要的专用生产设备供应商,获得了较高的美誉度和知名度。

  在半导体设备方面,公司于2016年涉足半导体设备行业,产品主要运用于半导体封测环节。公司主要推出了转塔式测试分选机、重力式测试分选机、平移式测试分选机、双轨式测试分选机、探针台、固晶机等,并与扬杰科技、通富微电、华天科技等优质客户建立了良好的合作关系。随着国家政策的大力支持,全球半导体产业向大陆转移,台湾及海外半导体制造公司纷纷在大陆铺设生产线和扩充产能,进口替代能力初步形成,公司未来将持续提升研发技术水平,抓住半导体产业转移的发展机遇,提高公司在半导体设备行业的综合竞争力。

  在平板显示模组设备方面,公司是国内较早一批进入平板显示设备行业的企业,是国家级高新技术企业,也是工信部认定的第一批“专精特新小巨人”企业。公司已具备提供涵盖OLED和LCD显示器件后段制程主要工序和工艺适用设备的能力,并拥有平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力,在VR/AR/MR显示设备领域,公司可提供其显示器件生产工艺中所需的MicroOLED镜片光学硬对硬贴合设备、VR贴膜设备、HTH全贴合设备等设备,公司产品赢得了京东方、天马微、维信诺、华星光电等知名企业的认可,在平板显示设备行业内具有较高的品牌知名度。

  在核心零部件方面,公司于2016年布局智能装备关键零部件领域,研发生产直线年为延伸产业链,丰富核心零部件产品,公司陆续新设多家子公司投入核心部件的开发生产。目前公司已拥有MIC系列平板电机、E系列经济型直线模组等多款主打品牌电机,以及滚珠丝杠、驱动器、编码器等多样核心零部件产品,可应用于半导体、锂电池、3C、激光加工机床等众多行业领域。公司核心零部件的营业收入也从2021年的6,434.62万元增长到2023年超过1.2亿元。未来随着中国智能制造的持续推进,国内工业自动化控制市场规模不断扩大,并且随着公司品牌知名度不断提升,以及产品在下游应用领域的不断扩大,公司核心零部件的市场份额将稳步提高。

  半导体设备行业方面,半导体设备是支撑电子行业发展的基石,也是半导体产业链上游环节中极具战略价值和市场空间的重要的一环。随着AI、5G、物联网、智能汽车等终端新兴应用的扩大,相关领域半导体需求持续增加,对芯片、半导体晶圆等均产生了更高的性能需求,半导体器件也趋于复杂,全球半导体产业正在加速技术革新,同时推动全球半导体设备行业高速发展。据SEMI预计在前端和后端市场的推动下,2025年半导体设备的销售额将达到1240亿美元的新高度。半导体行业是国家的战略性新兴产业,我国是全球最大半导体设备市场。近年来西方国家在半导体等高科技领域不断加大对我国的制裁,为打破技术限制,国家政策加码助力国内设备产业发展。随着国家《“十四五”数字经济计划》《中国制造2025》等相关政策的推进,半导体设备正加速国产替代化。

  平板显示技术方面,OLED显示技术正凭借着在色彩表现、面板厚度、可视角度、响应速度、耗能等方面卓越性能逐渐成为主流显示技术,目前已大量应用于智能手机、智能穿戴等小尺寸屏幕产品,未来OLED将在平板、笔记本电脑、电视等中大尺寸面板领域用量大幅上涨。据Omdia数据,2019年OLED在整体手提电脑领域渗透率仅为1.41%,但2028年有望增长至14%,2022年全球OLED电视出货量为651万台,2026年则有望达到1054万台,将占据电视市场总销量5%。继OLED显示技术后,Mini/MicroLED则是近年来新兴的下一代显示技术,其应用场景将大大扩展,包括智能手机、智能硬件、VR、车载显示等领域都将是应用重点。随着面板显示产业的快速发展,国内企业的创新与落地也在不断推进,京东方等行业龙头公司持续对MiniLED赛道进行布局,有望进一步提高平板显示模组设备国产化率。

  核心零部件方面,随着我国工业化进程的不断发展,我国制造业水平有了极大的提升,但产业基础与国际同类产品水平相比依然存在差距,关键核心零部件等产品制造尚待加强。2023年6月,工业和信息化部、教育部、科技部、财政部、国家市场监管总局等五部门联合印发《制造业可靠性提升实施意见》(下称《实施意见》),提出将围绕制造强国、质量强国战略目标,聚焦机械电子、汽车等重点行业,对标国际同类产品先进水平,补齐基础产品可靠性短板,提升整机装备可靠性水平,壮大可靠性专业人才队伍,形成一批产品可靠性高、市场竞争力强、品牌影响力大的制造业企业。《实施意见》将“筑基”核心零部件可靠性,“倍增”整机装备系统可靠性作为重点方向之一,核心零部件行业有望借助国家政策的强力支持和政策营造的良好发展环境得到进一步发展。

  公司始终坚持具有自主知识产权产品的研发和创新,稳步推进各项研发项目,并对公司的技术创新成果积极申请专利保护,报告期内公司累计提交专利及软件著作权申请91项,新增获批专利授权90项,新增软件著作权27项。截止2023年12月31日,公司累计获得授权专利449项,其中发明专利46项、实用新型专利398项、外观设计专利5项,累计获得软件著作权98项。

  公司及子公司深科达半导体、深圳线马、深科达微电子、旭丰装备、矽谷半导体、惠州深科达均为国家高新技术企业,公司始终坚持自主创新的发展道路,一直保持较高的研发技术投入,报告期内公司研发投入8,979.78万元,同比去年增长7.96%,占公司营业收入的16.08%。由于公司所处的智能装备行业是技术密集型行业,技术难度大、更新迭代快,对公司技术储备具有较高要求,公司持续密切跟踪相关智能装备行业先进技术,注重技术的发展与积累,有针对性的服务客户,进行新产品开发,有效应对市场变化;在已有半导体设备研发基础上,公司积极开发平移式测试分选机、重力式测试分选机、双轨式测试分选机等新设备,并取得一定成果。公司研发部门已具备提供涵盖半导体后段封测、OLED和LCD显示器件后段制程主要工序和工艺适用设备的能力,并拥有半导体器件、平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力,为公司的发展奠定了坚实的基础。

  截至报告期末,公司已获得449项授权专利和98项软件著作权。同时,公司及时把握下业发展动向,结合下游客户及终端消费者的需求变化趋势,确立了一系列前瞻式研发项目,保证了公司在日益激烈的市场竞争中的技术研发优势,进一步增强了公司主营业务未来的市场竞争力。

  公司坚持“深度合作、科技创新、达成共赢”的核心价值理念,在长期的发展过程中凭借产品卓越的性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期管控能力和完善的售后服务体系赢得了行业优质客户的广泛认可。半导体设备业务方面,公司与扬杰科技、通富微电、华天科技、银河微电、长电科技等优质企业达成了合作;平板显示设备业务方面,公司与京东方、天马微电子、华星光电、业成科技、维信诺等一大批境内外优势龙头企业建立了良好的合作关系;直线电机业务方面,公司与海目星、捷佳伟创等知名客户建立了良好的合作,优质的客户资源是公司重要的竞争优势之一。

  多年来公司始终注重自身品牌建设,并荣获工信部第一批专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、广东省智能制造试点示范项目、广东省战略性新兴产业培育企业(智能制造领域)、广东省知识产权示范企业、广东省第五批机器人骨干(培育)企业、广东省工程技术研究中心、广东省第四批省级工业设计中心、广东省智能制造合作伙伴、广东省单项冠军产品、广东省著名商标等各项荣誉;半导体方面,公司控股子公司深科达半导体在“2023中国国际半导体封测大会”中荣获“2022-2023年中国半导体封测设备最佳品牌奖”,在深圳市半导体行业协会第七届第三次会员大会荣获“创芯新锐奖”,同时还从500多家供应商中脱颖而出被客户扬杰科技授予“最佳贡献奖”并签订战略合作协议,成为扬杰科技在半导体测试分选机业务领域的首选供应商。公司产品已在行业中取得了良好的品牌优势。

  公司以客户的真实需求以及市场趋势为导向,精准把握行业发展方向及机遇,深入挖掘客户需求,利用自己的专业性为客户提供先进性咨询、建议、产品研发等服务,深化与客户的合作关系。公司产品涵盖半导体设备行业、平板显示设备行业、摄像头模组设备并向智能领域关键零部件领域进行了延伸,公司已具备提供半导体后道封测设备、具备提供涵盖平板显示器件后段制程主要工艺和工艺适用的贴合、绑定、检测、清洗、包装设备的能力、摄像头模组封装设备、以及适用于锂电池、半导体、3C、激光加工机床等众多行业领域的智能关键零部件,丰富的产品线可为客户提供灵活可靠的一站式综合解决方案,保证设备与客户生产环节的最大匹配,实现公司产品价值最大化。

  经过多年从事半导体后段封测设备、平板显示领域智能制造装备的研发、生产与销售,通过长期服务大型面板和模组生产领域的知名客户,公司积累了丰富的项目实施及管理经验。为确保自动化设备安全、稳定、精确运行,公司严格按照ISO9001:2015标准制定了一系列质量控制文件,2023年6月,由公司起草制定的平板显示智能装备“全自动PS贴合机”以及“超声波指纹贴合机”企业标准首次发布实施。公司建立了以品质部为质量控制执行核心,销售、研发、生产等部门协作配合,全面覆盖原材料采购过程、生产装备过程、整机调试过程的全流程质量控制体系,保证了产品质量,赢得了客户的认可和信赖。

  作为技术密集型企业,公司自成立以来,坚持技术创新是企业发展的核心,并将人才建设作为企业发展的重要战略之一。公司高度重视人才引进与人才培养,建立了一套完善的“引、育、用、留”体系,公司形成了一支由研发技术人员、销售服务人员及核心管理人员组成的高度稳定的人才队伍,在同类企业中具有较强的人才竞争优势。截至报告期末,公司员工人数为1,034人,其中研发人员256名,占员工总数的24.76%。公司与中国科学院深圳先进技术研究院确定了联合培养模式,经深圳市人力资源和社会保障局批准公司设立博士后创新实践基地(市级),产学研相结合更好的促进公司研发人才培养。为吸引和留住人才,公司建立了良好的人才培养机制,实行了一系列科学的管理机制、绩效考核机制、技术激励机制,加大对个人研发成果的奖励力度,激发公司员工的积极性和创造性,有力的调动了科研人员的积极性,确保了队伍的稳定。公司的人才优势以及完善的人才培养机制和激励机制,为公司未来发展奠定了良好基础,有效保障了项目的顺利实施。

  (二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

  报告期内,公司受宏观经济环境影响,消费电子市场需求疲软,公司全年营业收入较2022年度出现下滑;供需关系变化使得产品价格竞争激烈,导致业绩下滑。预计未来受市场因素的影响,公司业绩保持持续增长存在不确定性。如果市场景气度无法回升,终端市场销售不佳,订单减少,市场库存消化较慢,将导致价格竞争更加激烈,业绩有继续下滑的风险。

  公司所处智能装备行业是技术密集型行业,对研发人员综合知识储备及运用能力均有较高要求,行业技术人才竞争不断加剧。经过多年的发展,公司建立了具有较强实力的研发队伍,公司核心技术人员掌握了公司核心技术,在公司项目研发中具有关键性作用,如果公司核心研发人员大量流失或公司研发人员不足,公司将面临无法及时找到合适人选加以替代的风险。若上述人员加盟竞争对手,或者公司的员工对敏感数据的不当处理等原因导致公司的知识产权、核心技术泄露,将给公司带来技术研发迟缓或技术失密的风险,进而对公司的业务发展造成不利影响。

  公司下业具有技术密集、产品更新换代快、技术迭代频繁等特征,公司每年投入大量成本开发新产品,如果公司新产品的研发未能满足客户产品升级换代的预期需求不能形成产业化,或新产品研发失败,将影响到公司在行业中的竞争优势和地位,甚至面临客户流失风险,进而对公司的经营发展产生不利影响。

  新兴电子消费行业和半导体行业的飞速发展带动相关设备的市场需求不断扩大,行业竞争激烈,与本土企业相比,国外企业凭借先发优势和技术优势占据了市场的主要地位。随着国内市场的不断扩大以及国内对半导体行业及智能制造的重视和支持力度的不断增加,一方面国外企业纷纷在国内设立分子公司,另一方面国内不断有新的竞争者加入赛道,公司同时面临国外企业和国内企业的双重竞争。如果未来公司不能及时强化设计研发能力、生产能力和市场开拓能力,推出满足市场需求的高质量新产品,将使公司在未来激烈的市场竞争中处于不利地位,进而对业绩增长产生不利影响。

  公司自设立以来经营规模不断扩大,所属控股子公司、分公司数量也在不断增加,使得公司组织架构、管理体系趋于复杂,这对公司的战略规划、制度建设、组织设置、营运管理、财务管理、内部控制等方面带来较大的挑战。如果公司的组织架构、管理水平等不能跟上公司规模迅速扩张的变化需求,将削弱公司的市场竞争力,给公司未来的经营和发展带来一定的影响。

  报告期末,公司应收账款账面价值为39,850.91万元,占总资产的比重为24.07%,公司应收账款金额较大,根据谨慎性原则公司已计提了坏账准备。虽然企业主要客户为国内外知名客户,若未来公司应收账款管理不善或者客户信用状况发生重大不利情况,可能导致公司应收账款无法及时收回从而导致坏账增加,并对公司营运资金产生一定影响。

  报告期末,公司存货账面价值为22,923.67万元,占总资产比重为13.85%。公司依据订单提前备货,且公司产品多为设备类,客户验收前需要安装调试,销售周期相对较长,如果公司出现因产品生产销售周期过长或销售受阻而造成存货积压并占用营运资金的情况,将对公司经营业绩产生不利影响。

  报告期内,公司享受高新技术企业所得税税收优惠、软件产品增值税即征即退、增值税出口退税等优惠政策,如果公司未来享受的税收优惠政策发生变化,或公司未来不能持续满足相关税收优惠政策条件,将对公司经营业绩产生较大不利影响。

  公司下游客户多为显示面板生产企业、消费类电子厂商、半导体封测厂商等企业。公司半导体设备业务与半导体行业发展密切相关。虽然随着近年来全球半导体产业逐渐步入成熟发展阶段,但整个行业发展过程中的波动以及周期性,仍使公司面临一定程度的行业经营风险。同时,平板显示技术迭代是行业的常态,近年来已然出现多种显示技术并存的局面,且行业市场需求受下游影响较大,如果未来平板显示行业技术路径出现颠覆性的演变,或者经济环境发生剧烈波动,使得显示面板行业的终端需求不及预期,平板显示行业投资下滑,将对公司的经营发展产生不利影响。此外,公司关键零部件业务也可能会受到行业需求波动而影响。如果公司不能正确判断行业发展趋势并及时应对,或者持续创新不足导致自身技术研发能力无法及时跟进行业技术升级迭代,公司产品可能存在被替代风险,将会对公司生产经营产生不利影响。

  近年来,全球经济形势严峻,国际贸易摩擦不断,叠加地缘政治冲突等影响,对我国消费电子行业和半导体行业造成了较大冲击。未来如宏观经济环境持续恶化,可能进一步导致终端产品需求持续萎缩、产品升级迭代减慢、下游厂家投资计划放缓,将对公司经营业绩造成不利影响。

  报告期内,公司实现营业收入55,831.60万元,较上年同期下降5.18%;实现归属于上市公司股东的净利润-11,568.03万元,较上年同期下降222.74%。实现扣除非经常性损益后归属上市公司股东的净利润-12,579.01万元,较上年同期下降152.42%。

  半导体设备行业的现状是行业集中度高,以美国、荷兰、日本为代表的国外知名企业凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势占据市场主导地位。根据Prismark数据,2022年全球前五大半导体设备公司合计市场占有率接近90%;据CINNOResearch统计数据表明,Q323全球半导体设备厂商前十中,分别是四家美国公司,四家日本公司,两家荷兰公司,国内半导体设备公司整体市场占有率仍然较低。在日益复杂的外部环境下,半导体设备作为“卡脖子”的关键技术环节,其重要性不断提升,国内企业正积极发展、奋力追赶。目前中国大陆是全球主要半导体设备市场之一,国内企业具有较大的成长空间。从半导体设备行业发展趋势看,随着电子产品进一步朝向小型化与多功能发展,芯片尺寸越来越小,芯片种类越来越多,半导体工艺集成度逐步的提升,先进封装是未来趋势。根据YOLE预测全球先进封装市场规模有望从2022年的429亿美元增长至2028年的786亿美元,2022-2028的CAGR将达到9%;根据中国半导体行业协会预测,2024年中国封装市场规模预计达到2891亿元,同比增长3.0%。纵观我国半导体封测领域的发展现状,总体上呈现出快速增长态势,且近年来随着国内晶圆产能的持续扩张以及国家发布一系列政策推动半导体设备制造的技术升级,半导体设备国产化率持续提升,国内半导体设备企业同时受益于市场需求提升和国产替代化驱动,具备广阔的成长空间。

  平板显示行业方面,从LCD技术发展来看,先后在欧美、日本、韩国发生了技术及产业转移,目前韩国和台湾地区的LCD产业日渐衰退,中国大陆后来居上,逐渐在技术、产能等方面实现了超越,国内企业京东方、TCL华星光电、惠科是目前全球范围内LCD面板领域的三大龙头,中国已经成为LCD面板全球出货量最多的国家。为增强LCD在高端市场中的竞争力,各种升级技术层出不穷,OLED、MiniLED背光、柔性AMOLED等产品渗透率持续上升,根据CINNOResearch数据统计,2023年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约6.9亿片,同比增长16.1%;分地区来看,2023年全球AMOLED智能手机面板市场韩国地区份额占比56.8%;国内厂商出货份额占比43.2%,同比增加13.9个百分点;从市场格局来看,2023年全球AMOLED智能手机面板市场三星显示(SDC)出货量同比下滑8.2%,占市场占有率为49.9%,国内企业京东方(BOE)、维信诺分别位居全球市场占有率的第二、第三位。国内面板企业市场份额的持续扩大有望进一步带动本土平板显示类设备行业的发展。

  智能装备核心零部件方面,近年来随着我国制造业的逐渐升级,包括数控机床、精密机械、锂电设备、3C电子、新能源汽车、机器人等科技含量更高的新兴产业逐渐成为国内制造业的重要成分,新兴产业的蓬勃发展为我国工业自动化市场提供了广阔的空间。智能装备核心零部件作为工业自动化智能装备的基础动力元件,是支撑制造业高质量发展的重要引擎。长期以来,外资品牌在国内工业自动化控制领域一直占据主导地位,随着我国工业化进程的不断发展,我国制造业水平有了极大的提升,但产业基础与国际同类产品水平相比依然存在差距,关键核心零部件等产品制造尚待加强。围绕制造强国、质量强国战略目标,政府颁布了《中国制造2025》《制造业可靠性提升实施意见》等文件,促进基础核心零部件的发展,带动我国制造业可靠性整体水平迈上新台阶,核心零部件行业有望借助国家政策的强力支持和政策营造的良好发展环境得到进一步发展。

  公司始终秉承“为客户智造价值、为员工实现梦想、为股东创造利益”的企业使命,坚持“深度合作、科学创新、达成共赢”的核心价值观,专注于高端智能装备及其相关核心零部件领域,通过持续的技术研发和供应链建设,提升公司的核心竞争力,增强团队的执行力和凝聚力,不断开拓新产品、新领域,有效提升公司收入和利润规模,为股东创造价值,努力成为装备领域更具价值的企业。

  公司将不断完善研发管理机制,积极把握行业动向,紧贴市场行情,加速研发产品落地。公司将持续加大研发投入,重点针对半导体先进封测测试设备、Mini/Micro-LED等新型高端显示设备、AMOLED柔性贴合类设备、智能装备关键零部件等技术课题进行深入研究,快速满足新技术发展对精密自动化设备的需求,不断提升产品自动化程度、生产效率、生产良率及稳定性。

  一方面,加强公司品牌建设、提升服务质量、通过良好的服务和沟通,进一步巩固与现有客户的紧密合作关系。另一方面,及时把握行业发展方向及机遇,重视市场需求,加快推进新产品的客户认证,提升市场影响力,提高产品销售额。

  公司将持续严格按照上市公司要求,对公司战略规划、制度建设、组织设置、营运管理、财务管理、内部控制等方面进行完善,优化内部控制管理,促进公司快速、稳定、健康发展,为企业实现高质量发展保驾护航。

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